基材：FR4-TG170          层数：12层

介电常数：4.2             板厚：2.0mm

外层铜箔厚度：1OZ        内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金        最小孔径：0.20mm

最小线宽：0.1mm         最小线距：0.1mm

应用领域：工业控制       特点：高精密、阻抗设计