基材：FR4-TG170        层数：10层

介电常数：4.2            板厚：1.6mm

外层铜箔厚度：1OZ       内层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：沉金       最小孔径：0.20mm

最小线宽：0.1mm        最小线距：0.1mm

应用领域：服务器         特点：阻抗、带BGA