印刷电路板行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。
财联社记者致电中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等企业了解到，PCB行业逐渐复苏，HDI产能和订单趋饱满。相关上市公司人士称“我们已经开始挑订单做”，目前亦有多家上市公司布局AI相关产品。市场分析认为，AI服务器PCB正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用量大幅增长。
产业迎AI机遇
多方信息表明，库存去化以及下游应用需求加速成长对PCB行业的影响似开始浮现，业内分析指出，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。
博敏电子（603936.SH）相关人士向记者表示，PCB行业的整体情况在变好，到目前为止确实比去年要强一些，多个板块都有反弹，但反弹力度大小有区别。产业链上游覆铜板厂商宏昌电子（603002.SH）证券部工作人员表示，覆铜板整体出货量较去年有改善的趋势。
从应用领域来看，传统服务器从PCIE4.0到PCIE5.0迭代升级、AI服务器出货量长期看涨等因素驱动下，AI或为PCB带来可观增量需求。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。
行业公司已受益于这一应用市场的增长。去年在PCB行业整体市场需求普遍下滑的不利形势下，服务器用PCB产品贡献近七成收入的广合科技（001389.SZ）2023年营收净利均同比双位数增长。
广合科技表示，目前公司在手订单充裕，2024年业绩增长驱动来源于传统服务器市场的恢复性增长以及产品迭代带来的订单结构优化、AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长。
头豹研究院分析师李姝告诉财联社记者，服务器用的PCB和消费电子用的PCB在设计和制造上存在显著差异，服务器PCB通常具有高层数、高可靠性和高稳定性、高密度互连和高速信号传输等特点。
李姝进一步表示，服务器PCB层数通常在10层以上，有些高端服务器板可能达到20层或更多，以满足复杂的电路设计和信号传输需求。因服务器PCB需要在长时间高负荷运行下保持稳定、需要支持高速数据传输和高密度互连，故而对材料选择、制造工艺和质量控制要求更高，如采用更先进的技术如HDI（高密度互连）和高速材料。
